Press-fit zones as innovative solderless connection technology

什么是压接技术？

压接技术是将元件连接销(特别是连接器或单触点)插入电路板的金属化孔中。在这个过程中，压接销和孔壁之间的接触是气密的，形成良好的导电接触。前提条件是压接销具有比电路板上的孔直径更大的对角线。压接销和电路板上的位移导致高度导电的结合。
产品应用
一般来说在以下应用中客户可选择压接面深入加工：
- 单针插入
- 插入电路板
- 包塑塑料外壳
优势
压接技术是创新且极为可靠的解决方案，相比较于传统焊接的显著优点：
- 无焊接错误，无焊剂问题
- 无需额外洗涤
- 电路板或电子元件无热负荷
- 快速经济地插入电路板
- 可实现双侧插入电路板
- 通过简单的按压回收
针对汽车行业的创新

虽然目前汽车行业中大量零部件仍使用传统焊接技术加工，但是压接技术的未来是不可动摇的。带灵活压接面的触点越来越多的用于汽车行业。

针对汽车行业的应用，我们制造了厚度为0.4 mm/0.6 mm/0.8 mm/1.0 mm和1.2 mm的压接面(EPZ)。根据使用温度和导电率的要求，除了标准表面外，我们的特殊表面也可以用于压接面。根据标准(IPC-9797和DIN EN 60352-5)以及客户特殊规定，可以在带有金属孔的电路板中使用我们柔性的压接面类型EPZ EE和EPZ EloPin。
资质
我们的测试实验室可以实施所有重要检测，用于评估压接。实验室根据DIN EN 60352-5/IPC-9797规定及客户设计说明进行工作。我们根据应用与客户协定检测范围、流程和参数。

我们在实验室中提供以下检测：
- 目视和尺寸检查
- 3D成像
- 插入和推出力
- 微切片及其分析
- 接触电阻
- 温度快速变化(温度冲击)
- 气候变化(冷、干热和湿热、周期性)
- 晶须分析
- 蚀刻
我们正在致力于新型压接面的开发并不断进一步发展现有设计。为此，我们使用了现代化的技术，例如FEM和3D打印
品质

DMA拥有自己的样件制造部门及各种可用工具。在开始批量生产之前，我们可以在接近批量生产的条件下制造具有Schempp + Decker压接面的样件，并且适应客户的特殊要求。

在产品开发阶段我们设计规定了Schempp + Decker压接面的所有重要影响因素，如基本材料、压接面几何形状和表面覆碳，并随后在批量生产中进行监测。从一开始我们就在项目的每个阶段为客户提供支持和建议。

我们可以在我们的测试实验室检查并验证符合DIN EN 60352-5标准的重要特征值。为此我们有一系列测试和测量设备可供使用。也可以使用测试或批量电路板来测定和调整压接面参数。

SPI触针的标准解决方案

作为客户定制压接触点的补充，我们提供了一种同样适用于汽车行业的标准解决方案。凭借我们适用于单针插入(SPI)应用的标准触针，您将受益于短的供货时间和有利的性价比，因为在此省去了冲压工具的投资成本。

针对0.4 mm、0.6 mm和0.8 mm的材料厚度，我们为您提供了采用柔性压接面的触针，它们适用于各种不同的插头长度和表面涂层。

优势

凭借我们标准化的压接触针，您将受益于我们在客户定制压接触针的制造方面的多年经验，这不仅仅体现在工具技术上，而且还体现在我们内部的冲压和涂装过程上：

完美适用于批量生产，但也适用于样机生产、试生产和小批量生产
没有工具投资成本
供货时间短
选择典型的材料厚度、插头宽度和长度
各种涂层组合
可根据要求提供部件相关检验文件和认证文件
可提供样品条

压接面 EE08	插头宽度
压接面 EE08	1.5 mm	2.8 mm	4.8 mm	6.3 mm
图纸	PDF	PDF	PDF	PDF
数据表	PDF	PDF	PDF	PDF

压接面 EE06	插头宽度
压接面 EE06	0.63 mm	1.2 mm	1.5 mm
图纸	PDF	PDF	PDF
数据表	PDF	PDF	PDF

压接面 EE04	插头宽度
压接面 EE04	0.5
图纸	PDF
数据表	PDF

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数量：约2件 /卷

重量：2 kg /卷

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税号

工业领域

有13个样品可供选择

插头厚度	宽度	长度	压接面涂层	插头的涂层
0.60 mm	0.63 mm	8.50 mm	Ni mt 1-3 µm, Sn mt 0.3-1.1 µm	Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.60 mm	1.20 mm	10.50 mm	Ni mt 1-3 µm, DMA Adv. In 0.3-1.1 µm	Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.60 mm	1.20 mm	10.50 mm	Ni mt 1.3-2.2 µm, DMA Adv. AgSn 0.35-0.75 µm	Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.60 mm	1.20 mm	10.50 mm	Ni mt 1-3 µm, Sn mt 0.3-1.1 µm	Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm	2.80 mm	10.50 mm	Ni mt 1.3-2.2 µm, DMA Adv. AgSn 0.35-0.75 µm	Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm	2.80 mm	11.50 mm	Ni mt 1-3 µm, DMA Adv. In 0.3-1.1 µm	Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm	0.63 mm	10.50 mm	Ni mt 1-3 µm, DMA Adv. In 0.3-1.1 µm	Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm	0.63 mm	10.50 mm	Ni mt 1.3-2.2 µm, DMA Adv. AgSn 0.35-0.75 µm	Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.40 mm	0.50 mm	10.50 mm	Ni mt 1-3 µm, DMA Adv. In 0.3-1.1 µm	Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm
0.80 mm	0.63 mm	10.50 mm	Ni mt 1-3 µm, Sn mt 0.3-1.1 µm	Ni mt 1-2.2 µm, Sn mt 1-3 µm

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